SiMa.ai, une start-up spécialisée dans les puces et logiciels de calcul en périphérie, a récemment annoncé le lancement de sa nouvelle puce MLSoC Modalix, renforçant ainsi sa position sur le marché de l'IA en périphérie. SiMa.ai vient de boucler un tour de financement de 70 millions de dollars, avec la participation de grands noms du secteur comme Dell Technologies Capital.

OpenAI a choisi le processus de fabrication de puces 1,6 nm de TSMC comme principal fournisseur, marquant une importante mise à niveau stratégique dans le domaine du matériel d'intelligence artificielle. La production à grande échelle devrait commencer en 2026, améliorant considérablement ses performances techniques. En collaboration avec Broadcom et Marvell, OpenAI prévoit de développer des ASIC dédiés aux applications d'IA en 2024 ou 2025, basés sur la gamme de processus 3 nm de TSMC. De plus, Apple prévoit d'intégrer les solutions d'IA d'OpenAI dans ses nouveaux iPhone, et potentiellement...